[实用新型]新型石英承载装置有效
| 申请号： | 202020658116.5 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211828725U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李光华 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型石英承载装置，用于承载圆晶片，新型石英承载装置包括：第一支撑板、第二支撑板、第一支撑轴、第二支撑轴、第一定位槽、第二定位槽和支撑架；采用此种连接方式，结构简单，通过使第二定位槽与第一定位槽呈预定角度，以增大喷淋液与圆晶片的接触面积，以便于对圆晶片进行喷淋，确保喷淋液与圆晶片全面接触；同时，便于插入圆晶片；通过使支撑架与第一支撑板呈预定角度，以通过支撑架提供对圆晶片插入时的水平支撑力，以提供给圆晶片一个与插入方向相反的支撑力，从而提升产品整体的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 石英 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
