[实用新型]一种用于温度测量智能设备的导热透光结构有效
| 申请号： | 202020659958.2 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211740426U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘明明 | 申请（专利权）人： | 深圳市厚德智连科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16;A44C5/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒和大知识产权代理有限公司 44479 | 代理人： | 蔡卫娟 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于温度测量智能设备的导热透光结构，它涉及于温度测量智能设备配件技术领域。它包含：固定装配于温度测量智能设备表面的、具有良好的导热性及透光性的导热透片，所述导热透片上设有用于供光电式传感器对外发射测量光线视窗部和/或用于与温度传感器连接感应器触点，所述导热透片上还设有具有装饰作用的丝印部，所述丝印部设置于所述导热透片的外端面上。所述导热透片的材质为玻璃。采用上述技术方案具有导热性强、透光性强、结构简单、便于加工的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度 测量 智能 设备 导热 透光 结构 | ||
【主权项】：
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