[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202020660237.3 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211907403U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林欣家;张虎;胡睿凡;王笑非;廖伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗设备，包括依次排列设置的上料部、清洗部和下料部，所述上料部设置有上料区域，所述上料部包括上料机构，所述上料机构具有上料端，所述上料机构用于将所述上料端处的晶圆承载装置传输至所述上料区域；所述下料部设置有下料区域，所述下料部包括下料机构，所述下料机构具有下料端，所述下料机构用于将所述下料区域的晶圆承载装置传输至所述下料端。在本实用新型中，上料机构、下料机构能够在上料端与上料区域之间或下料端与下料区域之间传输晶圆承载装置，上料端和下料端的位置可围绕机台灵活设置，从而可以方便工作人员进行取放料操作，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
