[实用新型]一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备有效
| 申请号： | 202020661749.1 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN211980616U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王德信;王伟 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/29;H01L23/31;A61B5/024 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种心率模组的封装结构以及可穿戴设备。所述心率模组的封装结构包括：至少一层重布线层，所述重布线层包括基底和排布在所述基底上的电连接部；信号处理芯片，所述信号处理芯片与所述电连接部电性连接；光学芯片组，所述光学芯片组与所述电连接部电性连接，所述信号处理芯片通过所述电连接部与光学芯片组电性连接；硅胶层，硅胶层形成于所述重布线层的面向所述光学芯片组的一面上且封装所述光学芯片组；所述硅胶层被配置为能够透过光学芯片组发出的光信号。本实用新型封装结构适用于对心率模组的封装，同时本公开的心率模组的封装结构能够与可穿戴电子设备实现曲面共形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 心率 模组 封装 结构 以及 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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