[实用新型]一种温差半导体安装支架有效
| 申请号： | 202020668602.5 | 申请日： | 2020-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN211828734U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 朱刘睿康 | 申请（专利权）人： | 朱刘睿康 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255022 山东省淄博市张店*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温差半导体安装支架，属于五金用品。包括塑料、玻璃胶，其特征是：兼容TES1‑4903型温差半导体，左右侧面各带有4个M5螺栓孔可用于与其他物品的固定，使用玻璃胶连接主支架与温差半导体，整体为“工”型结构，使用PVC塑料作为主体材料。本实用新型方便实用、量产成本低、制造简单、泛用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温差 半导体 安装 支架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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