[实用新型]一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统有效
| 申请号： | 202020672608.X | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN211905789U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李静婷;赵复生;赵俊洋 | 申请（专利权）人： | 天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟（天津）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 周庆路 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，包括芯片承载装置、光纤承载装置、点胶装置、图像放大装置和固化装置；该用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统通过利用图像放大装置呈现芯片及光纤的放大图像，在其指引下，利用芯片承载装置和光纤承载装置调整芯片以及光纤的位置，将芯片和光纤调整至最优耦合位置，实现光纤的光栅耦合，利用点胶装置给光纤点涂胶体，利用固化装置使光纤上的胶体固化，将芯片和光纤在最优耦合位置固定，从而实现光子芯片和光纤的简易封装，操作简洁，可靠性高，适用于长时间高稳定度的芯片测试工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 光子 集成 芯片 测试 简易 胶粘 封装 系统 | ||
【主权项】：
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