[实用新型]一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片能使用化学方法划片的划片道结构，包括晶圆，晶圆的前壁上设有衬底，且衬底前壁开设有安装槽，安装槽内设有若干个芯片，且安装槽内若干个芯片呈矩阵阵列排列设置，相邻芯片之间的安装槽上开设有划片道，安装槽内靠近左右两侧分别设有夹板，且两个夹板的后壁均与安装槽内腔侧壁靠近后侧处活动连接，两个夹板相远离的一侧外均设有偏心轮，通过氮化硅层和二氧化硅层的相互配合，可以实现化学切割，同时进行多条划片道的切割，提高了切割效率和经济效益，从而可以实现经济效益高和切割效率好的效果。