[实用新型]一种智能终端的壳体结构

摘要

本申请公开了一种智能终端的壳体结构，包括上壳体组件、底板，所述底板横向抽插式的与所上壳体连接，所述底板包括底板平面和位于底板平面两侧的侧板，所述上壳体组件上设有卡住侧板的卡扣，所述上壳体组件的侧面设有散热孔，所述散热孔的内表面为斜面，所述底板平面的两侧设有槽口一，所述底板平面与所述侧板连接处设有槽口二。该壳体结构采用插装式，方便拆装，结构简单，便于生产实施，壳体上不可避免的会设置一些槽口、散热孔等，将这些槽口设置成宽槽口，能够避免灰尘长期堆积造成的堵塞，并且对散热孔内部设置成斜面，也能避免灰尘堆积，防止阻塞。