[实用新型]一种半导体硅晶圆存放周转装置有效
| 申请号： | 202020685449.7 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN212474370U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 自贡国晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/10;B65D25/24;B65D55/02;B65D53/02;B65D85/30 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿滩区高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅晶圆存放周转装置，包括：第一半圆柱壳；第二半圆柱壳，与所述第一半圆柱壳的一侧转动连接；底脚，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的底端均固定设置有若干个底脚；拉柄，所述第一半圆柱壳和所述第二半圆柱壳的顶端内侧均固定设置有相互适配的拉柄；锁动机构，设置在所述第一半圆柱壳的外侧；固定机构，设置在所述第二板圆柱壳的内腔。该半导体硅晶圆存放周转装置，可避免在周转时造成硅晶圆磨损，以确保硅晶圆的表面整洁，有利于后续的加工使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅晶圆 存放 周转 装置 | ||
【主权项】：
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