[实用新型]一种晶体三极管套白夹成型机有效
申请号: | 202020687072.9 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN211788934U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 欧阳绍云 | 申请(专利权)人: | 深圳市星迅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11701 | 代理人: | 张艳萍 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶体三极管套白夹成型机,包括自动送料装置、扩脚装置、打K脚装置、切脚装置、装配白夹装置、检测白夹装置、压紧白夹装置和成品装盘装置;扩脚装置包括第一安装座、第一作业台、第一进给电机、第一推进电机、第一螺纹杆、角度调节块、夹具安装台、压脚气缸、压脚块和扩脚组件;打K脚装置包括第二安装座、第二作业台、第二进给电机、第二推进电机、第二螺纹杆、高度调节块、模具安装台、压模气缸和模具组件。本实用新型设置扩脚装置和打K脚装置,用机器代替工人操作,提高了生产效率,避免了操作中的不良人为因素,从而保证产品质量,降低劳动成本,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体三极管 套白夹 成型 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造