[实用新型]一种硅片吸取分离装置有效
| 申请号： | 202020691535.9 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN211929460U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 丁治祥;强嘉杰;沈晓琪;李亚康 | 申请（专利权）人： | 无锡小强半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67;C23C16/458 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片吸取分离装置,包括硅片吸取装置、硅片分片装置和移动硅片吸取装置的移动组件，所述硅片吸取装置设置于移动组件下侧，所述硅片吸取装置用于吸取硅片，所述硅片分片装置用于分离硅片，本实用新型通过采用真空设备对硅片进行吸取，降低了人力成本，提高了工作效率，并在吸盘侧边设置斜槽，对硅片的进入和离开插槽进行导向，避免发生硅片破损，提高了工作质量，本实用新型采用风刀底板和风刀板紧密连接的结构，通过设置扁平的喷腔，增大了气体的压强，从而增大了喷出气体的强度，提高了硅片分片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 吸取 分离 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
