[实用新型]TO底座转料装置有效
| 申请号： | 202020691690.0 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN211879359U | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 邓俊杰;黄保 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李晓锋 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光电子通信技术领域，公开了一种TO底座转料装置，包括工作台、料盘座、支撑架、升降机构和吸放机构。料盘座通过X轴移动平台滑动安装于工作台；支撑架包括底座和横梁，横梁通过底座安装于工作台，升降机构通过Y轴移动平台滑动安装于横梁；吸放机构包括真空泵和安装于升降机构的升降板的吸嘴，真空泵与吸嘴连通，以吸附待转移的TO底座。本实用新型提供的TO底座转料装置，采用负压吸附的方式对TO底座进行转料，精准度高，有效提高生产效率和自动化水平，且安全可靠，能够有效保护TO表面镀金层和元器件，保证TO底座的质量。 | ||
| 搜索关键词： | to 底座 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
