[实用新型]一种半导体激光器热沉有效
| 申请号： | 202020698384.X | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212136884U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 山西八斗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 太原九得专利代理事务所(普通合伙) 14117 | 代理人： | 高璇 |
| 地址： | 030051 山西省太原市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体激光器热沉，包括激光器、芯片和微型风扇，所述激光器的内部底端安装有芯片，所述激光器的上表面安装有微型风扇，所述芯片的上表面设有热沉。该半导体激光器热沉，相对于传统技术，具有以下优点：通过激光器、芯片、微型风扇和热沉之间的配合，激光器进行正常运作过程中，微型风扇底端产生的气流一部分会经过斜孔吹向通孔的内部，即流动过程中的气流会与通孔内部的橡胶环进行热量吹散，从而能够增加热沉与气流的接触面积，继而有利于热沉中的热量进行传导，提升热沉对芯片的散热效果，继而利于半导体激光器的长久稳定使用当。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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