[实用新型]单晶硅棒转运车有效
| 申请号： | 202020704212.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212500558U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张国峰;刘瑞强;穆光裕 | 申请（专利权）人： | 辽宁中电科半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/04 | 分类号： | B62B3/04;B62B3/10;B62B3/02 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 单晶硅棒转运车，包括车体，在车体上设有开口朝前的U型口，在车体底部对应U型口后部安装托盘，托盘上设有上宽下窄的锥形孔，在车体底部位于托盘前方铰接前后转动的托架，托架与车体之间连接升降油缸，在车体顶部对应U型口后部安装左右对称布置的平移油缸，二个平移油缸指向U型口，且在二个平移油缸相对端分别安装卡箍，在车体上安装与升降油缸和平移油缸通过管路连接的油泵。在转运单晶硅棒过程中，其可提高单晶硅棒固定结构稳定性，避免单晶硅棒滚落车外，避免单晶硅棒与转运车磕碰，保证单晶硅棒产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 转运 | ||
【主权项】：
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