[实用新型]一种用于电子产品的散热结构有效
| 申请号： | 202020711542.0 | 申请日： | 2020-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN211630723U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 赵伟栋 | 申请（专利权）人： | 诸暨成程软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 311800 浙江省绍兴市诸*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品的散热结构，包括PCB板及位于PCB板上表面的芯片，还包括位于芯片上表面的散热机构以及用以加快散热机构通风散热的吹风机构，所述散热机构包括底板和顶板，所述底板为空腔结构，且所述底板上表面设置有顶板，所述顶板与底板均设置有开口，所述吹风机构包括壳体，所述壳体通过螺钉与顶板固定连接，本实用新型通过设置的导热硅胶，使得底板与芯片紧密接触，有利于芯片产生的热量快速传导至底板上，从而使得芯片产生的热量快速传导至顶板上，由于底板的四周侧壁及顶板的上表面与下表面均没有接触物，从而使得底板的四周与顶板的表面始终与空气进行接触，从而形成有效的换热面积，从而大大增加了散热面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
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