[实用新型]一种切割硅片用砂浆制备装置有效
| 申请号： | 202020712397.8 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212142305U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 伊观兰 | 申请（专利权）人： | 天津西美半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/18 | 分类号： | B01F7/18;B01F15/02;B01F15/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 徐家升 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区华苑产业园海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及切割硅片用砂浆制备技术领域，且公开了一种切割硅片用砂浆制备装置，包括搅拌室，所述搅拌室的一端固定连接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴的外壁固定连接有第一搅拌叶，所述第一旋转轴的外壁固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮的外壁活动连接有皮带，所述皮带的内壁活动连接有第二皮带。该切割硅片用砂浆制备装置，能够达到搅拌效果好的目的，解决了一般切割硅片用砂浆制备装置搅拌效果差的问题，使得该砂浆制备装置能够使砂浆原料之间充分搅拌混合，从而提升了工作人员达到工作效率，从而为工作人员的使用带来了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 硅片 砂浆 制备 装置 | ||
【主权项】：
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