[实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202020713179.6 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN211929471U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 肇庆中彩机电技术研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367;H01L23/473;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526500 广东省肇庆市封开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片的封装结构，包括固定基板，所述固定基板上表面的中部固定连接有半导体芯片，所述固定基板上表面的两侧开设有填充槽，所述固定基板的两侧开设有卡接槽，所述固定基板上表面的两侧固定安装有位于填充槽外侧的支撑架，所述支撑架的内侧固定连接有防翘板。该用于半导体芯片的封装结构，通过冷却管和冷却液的配合使用，利用冷却管对冷却液进行储存，在半导体芯片进行运行时，利用冷却液对半导体芯片散发出的热量进行吸收，进而对半导体芯片进行冷却，提高了该用于半导体芯片的封装结构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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