[实用新型]一种高侧面亮度的LED封装结构及灯饰有效
| 申请号： | 202020715067.4 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212257440U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 吴青安;林雄忠;刘垚 | 申请（专利权）人： | 漳州冠誉灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高侧面亮度的LED封装结构及灯饰，包括：正极支架；负极支架，与所述正极支架间隔设置，所述正极支架和所述负极支架的顶端均为平面结构；LED芯片，倒装设置于所述正极支架及所述负极支架的顶端，且所述LED芯片的正极和负极分别与所述正极支架及所述负极支架电连接：圆柱形封装胶体，封装于所述正极支架、所述负极支架、所述LED芯片的外围，其中，所述圆柱形封装胶体远离所述正极支架以及所述负极支架的一端设置有内凹结构的反射碗；所述反射碗正对所述LED芯片设置，且所述反射碗用于将所述LED芯片的部分光线沿侧面反射。LED芯片发出的光以LED芯片为圆心向外散射，LED芯片尽可能不被支架阻挡，人眼在LED芯片的侧面能感受到LED芯片更高的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 亮度 led 封装 结构 灯饰 | ||
【主权项】：
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