[实用新型]一种植草砖的铺装结构有效

专利信息
申请号: 202020715880.1 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212801059U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李蕊;夏靖杭;张连清 申请(专利权)人: 北京诺和兴建设工程有限公司
主分类号: E01C5/04 分类号: E01C5/04;E01C9/00;A01G9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 102600 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种植草砖的铺装结构,属于市政道路建设技术领域,其包括地砖体,地砖体为内部中空结构,地砖体的顶部为开口状,在地砖体内设置有植被层,植被层与地砖体的内底壁抵接,在地砖体顶部的开口位置放置有面板,面板周向外壁与地砖体的周向内壁抵接,面板的上表面开设有通孔,通孔与地砖体的内部相连通。本实用新型具有绿化环保,净化空气的效果。
搜索关键词: 种植 结构
【主权项】:
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