[实用新型]一种硅棒开方磨倒一体机有效
申请号: | 202020717533.2 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN212420806U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 郭世锋;徐公志;刘克村;尹美玲 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B27/00 | 分类号: | B24B27/00;B24B5/50;B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 张旭东 |
地址: | 266114 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅棒开方磨倒一体机,属于晶硅加工设备领域,包括底座和位于底座上方并与底座固连的支撑架,所述底座沿硅棒的输送方向上依次设置有上料机构、接边皮机构、开方机构和磨抛机构,所述开方机构和磨抛机构之间设置有旋转输送机构,所述旋转输送机构与支撑架固连,用于在开方机构和磨抛机构间转运硅棒,磨抛机构处设置有与支撑架连接的下料机构,用于将加工完毕的硅棒转移出底座,旋转输送机构能同时转运两根硅棒,开方机构和磨抛机构不出现空闲,极大提高整机的利用率和硅棒的加工效率,自动化程度高,市场前景广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 开方 一体机 | ||
【主权项】:
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