[实用新型]应用于功率转换器的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020717738.0 申请日: 2020-05-03
公开(公告)号: CN211828761U 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 方迟清;叶佳明;赵晨 申请(专利权)人: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H01L25/07;H02M3/158
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310051 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种应用于功率变换器的封装结构,第一功率晶体管和控制和驱动电路集成于同一颗晶片,可以更好地实现第一功率晶体管的高频开关动作,提高第一功率晶体管的工作频率,降低开关损耗。第二功率晶体管集成于独立的第二晶片中,第一晶片和第二晶片分立于封装结构中,对第二功率晶体管的控制和驱动动作不会对第一晶片产生干扰或者其他负面影响,提高了可靠性。第一晶片和第二晶片之间可以通过大面积的连接结构进行连接,实现了较低的互连电阻,提升了大电流处理能力。
搜索关键词: 应用于 功率 转换器 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
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