[实用新型]小型化高密度高效三维系统级封装电路有效
| 申请号： | 202020721708.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212303661U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨进;周明;邵登云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/08;H01L23/10;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 姜慧勤 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了小型化高密度高效三维系统级封装电路，该封装电路通过POP三维堆叠架构，将封装基板通过内部BGA焊球/焊柱堆叠在陶瓷管壳内部，四层高密度封装基板作为布线层，充分发挥封装基板高密度布线能力强的优势，陶瓷管壳作为封装体，不布线，只进行信号的垂直传输，整个POP封装能够替代等效十二层的传统多台阶多腔体一体化布线陶瓷管壳，大大简化了陶瓷管壳的设计和工艺实现难度，极大提升了陶瓷管壳的良率，降低了陶瓷管壳的成本；同时解决了小型化高密度金属陶瓷气密封装电路快速设计、生产、迭代的痛点，具有很强的工程实用性；陶瓷管壳通过平行封焊工艺封盖，实现封装电路的高气密性；该封装电路具有体积小、布线密度高、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 高密度 高效 三维 系统 封装 电路 | ||
【主权项】：
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