[实用新型]调平基板总成有效
| 申请号： | 202020726784.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN212453476U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 周东珊;丁欣欣;丁泽成;王文广;张建平;余文钊 | 申请（专利权）人： | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/024 | 分类号： | E04F15/024 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 李超 |
| 地址： | 310008 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种调平基板总成，包括：多个依次分布的调平基板本体，每个调平基板本体的相对两端分别设置有第一卡接结构和第二卡接结构，相邻的两个调平基板本体通过第一卡接结构和第二卡接结构卡合连接；同一个调平基板本体的第一卡接结构和第二卡接结构之间均匀分布有多个调平孔；调节脚支撑底座，其可穿设在调平孔内，且与调平基板本体可升降连接；第一封边板，其朝向调平基板本体一端设置有可与第一卡接结构卡合连接的第三卡接结构，其朝向墙体一端与墙体抵接；第二封边板，其朝向调平基板本体一端设置有可与第二卡接结构卡合连接的第四卡接结构，其朝向墙体一端与墙体抵接。本实用新型提供一种调平基板总成，对地面产品进行调平。 | ||
| 搜索关键词： | 调平基板 总成 | ||
【主权项】：
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