[实用新型]一种具有防水结构的线路板有效
| 申请号： | 202020727119.X | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN212013169U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 梁金梅 | 申请（专利权）人： | 赵晓玲 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351266 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有防水结构的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面设置有铜片，所述铜片的底部粘接有绝缘层，所述绝缘层的底部粘接有铝芯板，所述铜片与绝缘层之间设置有防水层，所述防水层的底部粘接有抗压层，抗压层的底部粘接有防静电层，防静电层的底部粘接有防腐蚀层。本实用新型通过在铜片在绝缘层之间设置双层防水结构，可以加强线路板的防水性能，而在铜片的表面包裹防水膜，起到双重保护效果，在原有的防水基础上得到了提升，而线路板底部表面的防腐蚀层可以避免内表面产生腐蚀和氧化，延长使用寿命，同时解决了防水性差，且容易堆积水，遇水容易导致电子元器件和线路板失效或损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防水 结构 线路板 | ||
【主权项】：
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