[实用新型]一种防黏连的电路板有效

专利信息
申请号: 202020727388.6 申请日: 2020-05-07
公开(公告)号: CN212013170U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 付鑫 申请(专利权)人: 赵晓玲
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351266 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种防黏连的电路板,包括电路板本体,电路板本体包括有防黏连护层、铜箔基层和PCB板,PCB板的顶部和底部均固定连接有铜箔基层,铜箔基层远离PCB板的一侧固定连接有防黏连护层,防黏连护层包括有防静电涂层和聚四氟乙烯涂层,铜箔基层包括有防焊油墨和铜箔刻印层。本实用新型通过电路板本体、防黏连护层、铜箔基层、PCB板、贯穿通孔、铜柱、防焊油墨、铜箔刻印层、防静电涂层和聚四氟乙烯涂层,可使电路板达到防黏连的功能,解决了现有市场上的电路板不具备防黏连的功能,电路板在使用过程中表面易黏附大量的灰尘,影响电路板的散热以及连接使用,易造成针脚连接短路影响电路板使用安全的问题。
搜索关键词: 一种 防黏连 电路板
【主权项】:
暂无信息
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