[实用新型]一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置有效
| 申请号： | 202020729037.9 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211792286U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 唐智 | 申请（专利权）人： | 昆山龙仕达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置，包括工作台，所述工作台的顶部设置有方形环，所述工作台的顶部开设有通孔，所述方形环的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接有压缩弹簧，所述工作台的顶部固定连接有支撑板。该柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置，通过工作台、方形环、通孔、连接杆、固定块和压缩弹簧之间的连接关系，使得方形环在向上移动时，会与工作台之间产生空隙，然后将需要贴合的电路板放在方形环与工作台之间的空隙中，并通过压缩弹簧的弹紧力，使得方形环与工作台相互抵持，从而对电路板进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 钢片 导电 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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