[实用新型]一种高导热性能的热升华转印纸原纸有效
| 申请号： | 202020736912.6 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN213867084U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 戚裕;周梦超;谢伊晨;王樱;刘佳佳;薛俞 | 申请（专利权）人： | 苏州吉谷新材料有限公司 |
| 主分类号： | D21H11/00 | 分类号： | D21H11/00;D21H13/40;D21H27/30;B32B29/00;B32B3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热性能的热升华转印纸原纸，包括纸基材、导热穿孔、二氧化硅导热颗粒、硅脂包埋填充层、塑膜封装层，所述纸基材上等间距开设有导热穿孔，所述二氧化硅导热颗粒填埋在所述导热穿孔内以及敷设在所述纸基材上表面，在所述二氧化硅导热颗粒的间隙中充填有硅脂包埋填充层，所述硅脂包埋填充层贴附有塑膜封装层。通过上述方式，本实用新型提供一种高导热性能的热升华转印纸原纸，针对热升华转印纸受纸张条件影响导致的传热不均问题，增加导热穿孔和二氧化硅导热颗粒等措施来提升单位面积传热升温速度，使纸张导热速率和均匀性显著加强，图形的转移率明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 性能 升华 转印纸原纸 | ||
【主权项】：
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