[实用新型]一种半导体器件检测用温度湿度控制装置有效
| 申请号： | 202020738379.7 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212275881U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 康军 | 申请（专利权）人： | 陕西麦特检测技术服务有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件检测用温度湿度控制装置，包括安装板，安装板底部固定安装有蓄水箱，蓄水箱的底部开凿有滑槽，滑槽的内部转动连接有丝杆，蓄水箱一侧固定安装有伺服电机，伺服电机穿入到滑槽的内部并与丝杆固定连接，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构紧凑、使用简单，具有极高的使用价值，且本实用新型使用了温度调整和湿度调整一体式的控制装置，可以自由的检测装置内的温度以及湿度，从而实现不同的使用环境，相比于普通的温度装置来说，可以同时的对湿度进行自由的控制，且将温度控制装置和湿度控制装置一体化设计，降低了生产成本的同时增加了功能的多样性，使用更加便捷，对检测环境的改善更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 检测 温度 湿度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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