[实用新型]一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构有效
| 申请号： | 202020740956.6 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211606739U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 彭若松 | 申请（专利权）人： | 吉安市小林电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;B01D50/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 黄亮亮 |
| 地址： | 343000*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，涉及到蓝牙设备音箱领域，包括外壳，外壳的一侧固定安装有收纳盒，收纳盒的内侧壁上设置有安装槽三，安装槽三的内侧壁上固定安装有电晕线，外壳的顶部设置有安装槽四，安装槽四的内侧壁上转动安装有转动轴一，转动轴一上固定安装有顶盖，顶盖内设置有空腔和内腔一，内腔一的内侧壁上固定安装有电动机，外壳的前侧固定安装有框架，框架的内侧壁上转动安装有转动轴二，转动轴二上固定安装有固定板，外壳的内侧壁上设置有内腔二，内腔二的内侧壁上固定安装有隔音板，外壳的底部固定安装有底座，该一种TWS蓝牙设备音箱芯片密封结构，便于使用，功能多样，具有良好的发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tws 蓝牙 设备 音箱 芯片 密封 结构 | ||
【主权项】：
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