[实用新型]温压一体化传感器有效
| 申请号： | 202020746654.X | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN212409762U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 何雪松 | 申请（专利权）人： | 厦门易感智能测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/30 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 韩慧颖 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了温压一体化传感器，包括外壳体和连接螺纹座，外壳体的底部固定安装有连接螺纹座，连接螺纹座远离外壳体的一侧固定安装有检测探头，检测探头和连接螺纹座之间呈T型结构设置，检测探头内部远离连接螺纹座的一端固定安装有感温芯片，外壳体内部的一侧固定安装有温度电路，温度电路一侧的外壳体内部固定安装有压力电路，温度电路和压力电路底部的外壳体内固定安装有压力传感器，感温芯片通过温度连接路与温度电路电性连接；本实用新型结构简单，温度、压力检测元件在同一部位测量，减少工件开口，感温芯片前置安装，感温更灵敏，提高精度，螺纹安装牢固、密封性更好，导压孔实现两种传感器相对立复合测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 传感器 | ||
【主权项】：
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