[实用新型]一种电子电路的焊盘结构有效
| 申请号： | 202020747164.1 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN211860655U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 沈洁;何忠亮;胡大海 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子电路的焊盘结构，包括导接铜层、锡镀层、银镀层和金镀层，锡镀层位于导接铜层与银镀层之间，金镀层覆盖于银镀层的外表面。本实用新型银镀层的外表面覆盖的金镀层不仅可以保护银镀层不被氧化，而且电路板需要蚀刻处理时，金镀层可以保护银镀层不受蚀刻液中的氨水的侵蚀而失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 盘结 | ||
【主权项】：
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