[实用新型]一种CPU专用的导热板有效
申请号: | 202020749248.9 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN211628165U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 杜宇翔;杜宇娟;韩玉炜 | 申请(专利权)人: | 天津锢安特紧固件有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384 天津市滨海新区华苑产业*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型属于CPU散热设备技术领域,尤其为一种CPU专用的导热板,包括导热机构和安装在其顶面的辅助机构,所述导热机构包括导热箱和导热盖板,所述导热箱的内壁固定连接有若干个导热铜管,所述导热铜管的两端均密封连接有连接管,所述连接管贯穿所述导热箱;将导热盖板的底面紧贴CPU顶面,密封凸缘紧贴CPU顶面,打开进料管,向导热箱内加注新的导热硅脂,在压力的作用下,将压板下方的导热硅脂向导热盖板一侧挤压,导热硅脂经由若干个渗透孔渗透至导热盖板外侧,对导热盖板和CPU之间的间隙进行填充,经由导热盖板内部向外侧填充导热硅脂,可使得导热硅脂有效的充满导热盖板和CPU之间的间隙,增大热传递的面积,提高热传递效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 cpu 专用 导热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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