[实用新型]涂层测厚仪的探头结构有效

专利信息
申请号: 202020749580.5 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212363155U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 张小强 申请(专利权)人: 深圳市维创兴电子科技有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 李赜
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种涂层测厚仪的探头结构,包括机体,所述机体上方连接有导线,所述导线另一端连接有检测探头,所述导线外部套设有柔性套管,所述柔性套管一端与机体上方固定连接,所述柔性套管另一端与检测探头固定连接,所述柔性套管内还设有伸缩杆,所述伸缩杆一端固定于机体上方,所述伸缩杆另一端设有把手,所述把手延伸出柔性套管,所述柔性套管沿表面开设有滑动槽,所述把手设置于滑动槽内。本实用新型提供了一种涂层测厚仪的探头结构,能够满足人们通过不同的方式利用探头进行检测,从而满足在不同环境下对涂层测厚仪的使用。
搜索关键词: 涂层 测厚仪 探头 结构
【主权项】:
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