[实用新型]一种投影仪芯片外置散热结构

摘要

本实用新型公开了一种投影仪芯片外置散热结构，封装壳体的内部设有散热腔，散热腔侧壁上端开设有卡接槽，卡接槽内卡接有芯片本体，芯片本体输出端连接有导线，封装壳体底面均匀嵌入装配有引脚，导线与对应引脚相焊接，封装壳体上端装配有外置散热结构本体，且外置散热结构本体与芯片本体贴合；方案中在封装芯片外设有外置散热结构本体，外置散热结构本体与封装芯片内部的芯片贴合，直接把芯片产生的热量传递到外界，外置散热结构本体顶面顶在投影仪外壳内腔顶面上，把热量通过投影仪外壳散发出去，对比传统技术具有更好的散热效果；方案中的封装芯片本身具有散热腔，同时封装外壳采用金属基材料，配合散热腔进行有效散热。