[实用新型]焊头模块有效

专利信息
申请号: 202020753988.X 申请日: 2020-05-09
公开(公告)号: CN212761841U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 赵栋杰;罗永民 申请(专利权)人: 深圳市思榕科技有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02;B23K101/36
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 张小丽;夏敏
地址: 518100 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种焊头模块,包括焊头组件,第一基座、第一移动单元、第二基座及第二移动单元,所述第一移动单元通过第一导轨与所述第一基座连接,所述第二基座上端连接至所述第一移动单元,所述第二移动单元的一端与所述第二基座的下端固定连接,另一端与所述焊头组件连接,所述焊头组件的一侧通过交叉滚子导轨与所述第二基座连接,所述焊头组件在所述第一移动单元的带动下,相对所述第一基座上下运动,并在所述第二移动单元的气缸带动下,在所述第二基座上上下移动,所述第二移动单元与所述第二基座之间设有压力传感器,用以测量所述焊头组件对待焊接产品的压力。本实用新型提供的焊头模块移动精度高,利于压力精密校正调整,提升产品焊接良率。
搜索关键词: 模块
【主权项】:
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