[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020755886.1 | 申请日： | 2020-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN211555852U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 郑澎;罗旺宝;郑曙涛;莫树任 | 申请（专利权）人： | 深圳市比亚泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括封装壳体和封装顶盖，封装壳体两侧设有若干引脚体，封装壳体内部设有基板，基板顶部设有芯片，芯片两侧通过导线连接引脚体，基板底部两侧设有支撑架，支撑架一侧固定连接减震底板，减震底板平行设置于基板底部，基板和减震底板之间对称设有套杆，两个套杆之间套接设有弹簧，封装壳体顶部一侧通过铰链铰接封装顶盖，封装顶盖一端中部设有安装块，封装壳体一端中部设有安装槽；本实用新型结构紧凑，封装结构具备一定的减震作用，使用效果好；封装结构可便捷拆卸，便于维修，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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