[实用新型]微机电系统麦克风及终端有效
| 申请号： | 202020784546.1 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN211930873U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李垒 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R7/00 |
| 代理公司： | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人： | 李志新;刘亚平 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 终端 | ||
【主权项】：
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