[实用新型]一种半导体平面磨抛机有效
| 申请号： | 202020795214.3 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN212977703U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张理纲 | 申请（专利权）人： | 苏州特鲁利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体平面磨抛机，包括机体，所述机体的内部设置有磨盘及切屑液排出管，所述机体上环绕所述磨盘设置有摆轴，所述磨盘上方架设有与所述摆轴相连接的半圆形支架，所述支架的内部设置有用于放置半导体工件的定位筒，所述摆轴通过驱动装置驱动其带动所述定位筒在所述磨盘的范围内摆动；在本实用新型中磨盘转动对半导体工件的底部进行磨抛加工，并且摆轴带动支架及定位筒拉动半导体工件在磨盘顶部往复摆动，在磨抛的过程中不断摆动调整半导体工件的旋转角度，可大大提高半导体工件的磨抛效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平面 磨抛机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州特鲁利电子材料有限公司，未经苏州特鲁利电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020795214.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效研磨转换系统盘
- 下一篇：一种冷凝器安装底座
