[实用新型]封装结构和量子点发光器件有效
申请号: | 202020796718.7 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN211700338U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 龙能文 | 申请(专利权)人: | 合肥福纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 汪喆 |
地址: | 230000 安徽省合肥市新站*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及发光电子器件封装技术领域,尤其涉及一种封装结构和量子点发光器件。该封装结构包括材质为无机材料的封装罩,所述封装罩内部形成与量子点发光本体相适配的封装空间。该量子点发光器件包括该封装结构。该封装结构和该量子点发光器件能够在保证量子点发光本体隔绝水、氧等杂质的前提下,避免封装罩与量子点发光本体之间发生电化学反应,进而确保量子点发光本体的发光性能。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 量子 发光 器件 | ||
【主权项】:
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