[实用新型]一种集成分频电路的喇叭有效

专利信息
申请号: 202020797225.5 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN211909144U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 何越 申请(专利权)人: 深圳市原泽电子有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R9/06;H04R1/10
代理公司: 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 代理人: 贾培军
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安街道龙井社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于耳机喇叭技术领域,尤其涉及一种集成分频电路的喇叭,包括顶盖、动铁单元和分频PCB连接板,所述分频PCB连接板的顶面与所述动铁单元的底面接触,且所述分频PCB连接板的侧面与所述顶盖底部的内缘连接;所述分频PCB连接板上设有电子分频电路,所述电子分频电路与所述动铁单元电连接。本实用新型通过在所述分频PCB连接板上设置所述电子分频电路,并使所述电子分频电路与所述动铁单元电连接,从而使本实用新型所述集成分频电路的喇叭在内部集成了电子分频电路,从而具有电子分频功能,使用时便不再需要焊接独立分频板,同时也不用在耳机设计中进行电子分频设计,降低生产成本的同时亦减少了焊接步骤,进而提高生产品质以及提高生产效率。
搜索关键词: 一种 集成 分频 电路 喇叭
【主权项】:
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