[实用新型]一种快速定位的电子封装模具有效
申请号: | 202020799241.8 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN212218987U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 张洁 | 申请(专利权)人: | 张洁 |
主分类号: | B29C33/12 | 分类号: | B29C33/12;B29C33/04;B29C33/00;B29L31/34 |
代理公司: | 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 | 代理人: | 郭珊珊 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种快速定位的电子封装模具,包括下模,所述下模的上表面一侧设置有进料槽,所述下模的上表面中部等距离的设置有倾斜隔台,相邻的两个倾斜隔台之间设置为倾斜封装槽,所述下模的上表面远离进料槽一侧设置有回收槽,所述回收槽的内部下方设置为倾斜底面,所述进料槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有进料孔,所述回收槽靠近倾斜封装槽的一侧与倾斜封装槽对应的位置开设有出料孔,本实用新型设置了倾斜封装槽,使得液态的封装剂在倾斜封装槽内部的流动能够加速,以使得整个封装的效率提高,本实用新型设置了冷却盘管,冷却盘管降低封装剂的温度,以加速封装剂的凝固,提高封装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 定位 电子 封装 模具 | ||
【主权项】:
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