[实用新型]一种可快速封装的半导体发光元件有效
| 申请号： | 202020804066.7 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN211670209U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈国银 | 申请（专利权）人： | 深圳格来得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，半导体发光本体设于封装结构中；封装结构包括封装底座和封装盖，半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；封装底座顶部平行设置有两T型滑槽，封装盖底部平行设置有两T型滑块，T型滑块位于T型滑槽中，T型滑槽的一端为开口端，T型滑槽的另一端为闭合端，开口端位置设有弹性卡件，T型滑块位于弹性卡件与闭合端之间。本实用新型中，封装底座的封装槽中安装好半导体发光本体后，将封装盖的T型滑块推入至T型滑槽中，T型滑槽上的弹性卡件将封装盖固定，达到快速封装的目的，结构简单，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 封装 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
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