[实用新型]一种建筑用烧结多孔DP型砖有效
| 申请号： | 202020807886.1 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN212613330U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赖育南;黄美玉 | 申请（专利权）人： | 德化县合兴新型墙体材料有限责任公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04B2/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362500 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种建筑用烧结多孔DP型砖，涉及建筑用砖技术领域，包括砖体，所述砖体的一侧中部开设有卡槽，所述砖体的另一侧中部固定连接有凸块，所述砖体的中部开设有方形通孔和矩形通孔，所述方形通孔和矩形通孔之间设置有支撑肋，所述砖体的底端固定连接有水溶性薄膜。该建筑用烧结多孔DP型砖，通过卡槽和凸块能使多个砖体在砌墙时首尾依次相连，从而降低了砌墙的难度，通过水溶性薄膜能够在砌墙时防止混凝土进入方形通孔和矩形通孔的内部，从而能够保证砖体的性能，并能够减少砌墙时所需要的混凝土成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 建筑 烧结 多孔 dp 型砖 | ||
【主权项】：
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