[实用新型]一种电子芯片安装座有效
| 申请号： | 202020808214.2 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212485305U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 任洋涛 | 申请（专利权）人： | 陕西爱普特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州速正专利代理事务所(普通合伙) 44584 | 代理人： | 钟水祥 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子芯片技术领域，且公开了一种电子芯片安装座，包括底板，所述底板的上表面固定连接有安装座，所述底板的四角处开设有螺孔，所述安装座的四周均设置有围挡，且位于安装座两侧的围挡上端侧壁开设有多个引脚槽，所述安装座的底板开设有多个条形槽，所述围挡的外侧壁设置有多个挂扣，且每个挂扣的钩体端部均向下弯延。该种电子芯片安装座，通过在围挡的侧壁设置用于挂住橡皮筋的挂钩，使得电子芯片远离安装座的一侧为敞开设置，保证热量及时发散，避免芯片产生热量的正反两面分别与安装座底板与盖板相贴合，导致散热效果不佳的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 安装 | ||
【主权项】：
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