[实用新型]一种超晶格半导体加热结构有效
申请号: | 202020809122.6 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212108956U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 张东升;胡全明 | 申请(专利权)人: | 河南明东新能源科技开发有限公司 |
主分类号: | F24H1/10 | 分类号: | F24H1/10;F24H9/18;F24H9/00 |
代理公司: | 郑州先风知识产权代理有限公司 41127 | 代理人: | 邢月 |
地址: | 464000 河南省信阳市市辖*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型涉及加热领域,特别是一种超晶格半导体加热结构,它包括:管体和电极圈,所述的管体中部为螺旋状,所述的管体外表面设置有发热膜,所述的发热膜两端分别设置有银电极,所述的银电极用于连接电源线,所述的银电极上设置有所述的电极圈,所述的管体一端设置有进水口,所述的管体另一端设置有出水口。与现有技术相比,本实用新型为内走水,外加热结构,实现了水电分离设计;使用时,水流通过管体一次性速热,不仅缩短了加热时间,还避免了重复加热,可用于速热式饮水机、即热式电热水器、即热式水龙头、咖啡机、厨宝等电加热产品,为健康生活提供了保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶格 半导体 加热 结构 | ||
【主权项】:
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