[实用新型]一种半导体材料深孔加工装置有效
| 申请号： | 202020816359.7 | 申请日： | 2020-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN212443352U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘伟阳 | 申请（专利权）人： | 眉山国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/02 | 分类号： | B23B41/02;B23Q3/08;B23B47/06;B23B47/20;B23Q15/24 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 620010 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体材料深孔加工装置。所述半导体材料深孔加工装置包括基台；第一凹型座，所述第一凹型座固定安装在所述基台的顶部；两个衔接板，两个所述衔接板均设置在所述第一凹型座的上方；两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个所述衔接板的底部；两个固定板，两个所述固定板分别固定安装在两个所述第一气缸的输出轴上；两个第一防护垫，两个所述第一防护垫分别固定安装在两个所述固定板的底部；第一架板，所述第一架板固定安装在所述基台的顶部。本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置具有最大程度保证同轴度、减少材料受损、降低次品率、适用性能较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 装置 | ||
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