[实用新型]一种手机中板的上下料机构有效
| 申请号： | 202020816427.X | 申请日： | 2020-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN212443798U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 贾宏武 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿真科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机中板的上下料机构，其包括：上下料盘，所述上下料盘上并排设有若干方形通孔；柜体，所述柜体内部中空，所述柜体上设有与所述方形通孔对应的柜孔，所述上下料盘滑动设置在所述柜体的顶面；升降机构，所述升降机构设置在所述柜体的内部，与所述上下料盘对应。采用以上设计，取代人工逐个的上料和下料，变为批量的上料和下料，极大的提高生产效率，减少人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 中板 上下 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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