[实用新型]一种CPU导热硅脂涂抹治具有效
| 申请号： | 202020818091.0 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212493696U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张雪松 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CPU导热硅脂涂抹治具，涉及CPU散热技术领域。包括从下到上依次设置的底座、盖板、刮杆，所述底座的上端面设有CPU放置槽，CPU放置槽的槽底设有用于与CPU的元器件配合的避位槽，盖板与底座连接，盖板设有填充孔，刮杆与盖板滑动连接。本实用新型能够在CPU的凸台上涂抹厚度均匀的导热硅脂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 导热 涂抹 | ||
【主权项】：
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