[实用新型]一种NTC温度传感器封装结构有效
| 申请号： | 202020822040.5 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212363477U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈智华 | 申请（专利权）人： | 佛山市川东磁电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;谭志鹏 |
| 地址： | 528513 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种NTC温度传感器封装结构，包括热敏电阻，所述热敏电阻连接有两条或大于两条的引脚，还包括硅胶玻纤管和金属外壳，所述金属外壳的一侧面开设有连通到金属外壳内的安装口，所述热敏电阻设置于所述金属外壳内，所述引脚从安装口伸出，所述硅胶玻纤管设于所述金属外壳与热敏电阻之间，每一条所述引脚上套有耐热套管，每一个所述耐热套管的外侧套有耐热绝缘套管，所述金属外壳内壁设有凸起，所述凸起与所述硅胶玻纤管过盈配合。本实用新型提供一种安装便捷的NTC温度传感器封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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