[实用新型]一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020822330.X | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN212084991U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 唐名峰;官名浩 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种可控制焊接材料厚度的芯片封装结构,包括引线框架、芯片和焊接材料，还包括支撑围挡，所述支撑围挡为首尾相接的框形围挡；所述支撑围挡的两侧分别抵接所述芯片和所述引线框架；所述焊接材料填充于所述芯片与所述引线框架之间，以用于将所述芯片粘结于所述引线框架；本实用新型的可控制焊接材料厚度的芯片封装结构，通过在芯片与引线框架之间设置首尾相接的框形的支撑围挡，可避免芯片倾斜，可保证焊接结合材层厚度达标，从而提高芯片与引线框架之间的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 焊接 材料 厚度 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰群电子科技（东莞）有限公司，未经杰群电子科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020822330.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种儿童语言教具
- 下一篇：一种陶瓷车架调节装置
